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尖端技术博弈美半导体产业面临“中国挑战”

2017-02-19 15:15:13

《日本经济新闻》9月18日报导称，据富士通的副会长肥塚雅博介绍，在美国半导体相干人士之间，“中国挑战”这个词正在成为流行语。肥塚曾是日本经济产业省的高官，长时间任职于电子领域。从IBM工业特务事件到美日半导体协议，80年代和90年代曾工作在美日高科技磨擦的1线。
尖端技术博弈美半导体产业面临“中国挑战”

　　肥塚访问美国华盛顿特区是在2015年7月。而访问目的地之1就是美国半导体产业协会(SIA)。SIA是美国半导体行业的游说团体，于1977年设立，在过去的美日半导体磨擦中，起到了美国方面的幕后推手的作用。最初总部位于西海岸的硅谷，但目前则迁移至首都华盛顿，与美国政府和议会的合作变得更加密切。

　　对美国半导体产业协会来讲，目前成为最大议题的是“中国挑战”。的确，视察进入2015年以来的新闻，会发现中国在半导体领域的积极攻势日益突出。

　　举国强化半导体产业

　　2015年3月，中国发布了《中国制造2025》的制造业振兴举措，其中提出将半导体作为重点领域之1。

　　6月，中国半导体代工企业中芯国际(SMIC)、通讯装备巨头华为技术、比利时1家研究中心和美国高通子公司4家企业在上海成立合资公司，致力于开发最尖真个14纳米进程技术。使人意外的是，中方领导人出席了在北京人民公会堂举行的签约仪式。

　　7月，中国半导体巨头紫光团体提出收购美国存储器巨头美光科技。收购额到达230亿美元，如果实现，将创出中国企业收购海外企业的历史最大范围，另外，美光科技旗下的原尔必达存储器的广岛工厂也将被纳入中国资本旗下。

　　美国调查公司汤森路透9月发布的《2015年技术革新报告》显示，半导体领域的论文发表数(2004⑵014年)方面，中国科学院位居首位，为6425篇，是第2位以下的近2倍。

　　从1系列新闻中可以看出中国举全国之力强化半导体行业的意志。过去半导体就被称为“产业的大米”，其重要性至今仍未减弱。过去20年IT产业的快速发展也是与半导体的进化协力实现的。

　　中美将展开尖端技术的博弈

　　展望未来，从可穿着终端、物联网(IoT)、自动驾驶到大数据技术，当前备受关注的几近所有的技术革新离开半导体的进化都将没法前进。不但限于民用领域，在军事领域半导体的技术霸权也将左右着1个国家的兴衰。

　　美国半导体产业协会曾的“假想敌”是迅速突起的日本。肥塚回顾称“日本的电子产业实力不断增强，要挟到了美国的基础，美日磨擦出现激化”。同理，今后预计中美间IT和高科技领域的紧张氛围也将进1步升温。中美围绕尖端技术展开的博弈将对日本的产业界带来诸多影响。