联发科等50家厂商成立台湾人工智能芯片联盟，共建AI生态
人工智能（AI）俨然是全球科技厂商抢攻商机，AI芯片则扮演核心大脑角色，是智能设备的关键元件，更是半导体产业下一波新机会。包含联发科、联电、南亚科、日月光、钰创等50间指标性半导体与ICT厂商及工研院、大学共同成立台湾人工智能芯片联盟，今（2）日举行启动典礼。该联盟联手台湾半导体产业协会（TSIA）、结合产官学资源的AITA，共同瞄准3大任务：建立AI生态系、发关键技术、加速产品开发，并将针对技术需求成立相对应的SIG（Special Internet Group）。钰创董事长卢超群作为联盟会长，他表示，AI发展中，最关键且台湾可着力的部分正是半导体产业，未来将持续整合台湾半导体技术与AI，使台湾在AI发展中与国际并驾齐驱。
他比喻，AI芯片发展（AI-on-Chip）就像人体，半导体负责2样，一是提供心脏，让各产业拥有充沛活力，二是提供大脑，AI就是串联所有人的大脑，他也以“人连人、心连心、脑连脑”为即将来临的AI世代下注解。
致词时卢超群多次提及台积电、日月光，强调这2大厂是台湾半导体的督脉，台湾半导体业已有很优秀的生态系，再加上各大外商、学界等积极投入研发，成为任脉，他说，打通任督二脉后，台湾将能在AI时代站稳全球领先地位。
据AITA数据指出，AI芯片总体市场产值预估在2022年达5000亿新台币，借由与台湾人工智能芯片联盟、TSIA合作，目标是让厂商能降低10倍AI新片研发费用、缩短AI芯片半年以上开发时程，打造具备多工、弹性、低耗电等特性的新兴AI芯片架构。
今启动大会现场聚集上百位产业人士，场面相当热闹，其中，包含微软、钰创、新思、工研院等也在典礼现场展示多款自家AI产品及技术，如钰创推出3D人脸辨识、3D深度感测3眼深度量测撷取次系统、VR头盔；微软展出Azure Sphere、AI 视觉开发人员套件，工研院则展示芯片对晶圆（CoW）组装、封装技术。
文章来源：集微网
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